eccobond dx-10c适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。

其特点：1.芯片粘接强度高；

2.亮度高，iv可提升5~15%；

3.亮度衰减小；

4.减少色差（中间不会太蓝）。
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 cps 3000
比重 25oc 1.1g
固化条件 140oc*60min
玻璃化温度tg 108c
保存期 /月 0c/6个月